Detailní popis produktu

Nano Polymer Adhesive Bed Prep

Nano Polymer Adhesive Bed Prep
Jedná se o prvotřídní nanopolymerové lepidlo pro přípravutiskové desky, určené pro použití při tisku vysokoteplotních polymerů, ale funguje také skvěle pro strojírenství a všeobecné použití. Aplikujte na celý stavební povrch nebo jen na problémové oblasti pro odstranění zvedání.

Mezi význačné vlastnosti lepidla patří:

• Odolné vůči vysokým teplotám pro tisk PEKK, PEEK, PPSU, PSU, PPS a Ultem™ PEI
• Výborná přilnavost k běžnějším materiálům včetně PC, PC/ABS, ABS, ASA, PLA, PETG, NYLON, TPU atd…
• Vyrobeno z netoxických organických sloučenin
• Snadno se čistí a znovu aplikuje
• Dobře přilne k mnoha stavebním povrchům, včetně borosilikátového skla, keramického skla, desky plošných spojů, uhlíkových vláken, skelných vláken, hliníku, BuildTak ™, PEI a dalších.
• Balení obsahuje 120ml lahvičku Nano Polymer Adhesive a štěteček na nanášení.

Návod k použití:

• Očistěte stavební povrch vodou/mýdlem, windexem, alkoholem
  Naneste lepidlo rovnoměrně na stavební povrch
• Tisk
• Vyjměte díl – pokyny níže.
• 
  Odstranění dílu:

Nízkoteplotní materiály (pod 300 °C): Když extrudujete pod 300 °C, obecně můžete součást odstranit, jakmile deska vychladne. U materiálů, jako je PLA nebo PETG, obvykle se díl sám odlepí z desky. Pokud drží příliž, můžete kolem základny dílu nanést vodu, která mu pomůže se uvolnit.

Technický tip pro použití ABS na skle: ABS se velmi rychle smršťuje, když se ochladí; z tohoto důvodu je u ABS vyšší riziko odštípnutí, rozbití nebo prasknutí skla. Doporučujeme použít Kaptonovou pásku, PEI nebo nějaký jiný typ ochranného povrchu na horní stranu skla a poté aplikovat toto lepidlo při tisku ABS.

Vysokoteplotní materiály (přes 300 °C): Když exrtudujete přes 300 °C, odstraňte díl co nejrychleji. Je třeba, aby tisková deska a díl byly HORKÉ, v momentě odstranění. Viděli jsme, že mnoho vysokoteplotních materiálů se při ochlazování velmi rychle smršťuje, což může způsobití rozbití skla ve velmi krátké době.